喜迎国庆 荣耀封顶!

金秋已至，丹桂飘香。

9月30日，陕西金盛承建的芯派智能电源电驱系统创新中心项目6号楼迎来主体结构封顶，标志着项目建设进入新阶段。

封顶现场

自项目开工以来，在各方的大力支持和紧密合作下，金盛项目管理团队精细组织、超前谋划，积极克服各种困难，抢晴天、抓雨天、赶进度、保质量，争分夺秒、穿插施工，全面掀起施工大干热潮，高质量高标准确保施工节点如期完成。

项目简介

芯派智能电源电驱系统创新中心项目（一期）工程位于西安高新区细柳街道上林路以东经三十八路以西纬三十路以南 ，纬三十二路以北总建筑面积14.128万平方米一期建筑面积7.082万平方米。主要包括2#测试厂房、3#、4#、5#量产车间、6#倒班宿舍楼、连廊、地下室。项目建成后，将成为全球第一个包含半导体器件汽车电子系统（电源、电驱、电池等）整车制造等产业链的研发测试平台该平台的建立，将打通国产芯片进入汽车高端应用的研发路径，推进新能源汽车领域的国产核心部件产业化进程，助推国产半导体产业化验证和规模商用加速国产核心部件装备新能源汽车。